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      2. 真空熱處理系列

      3. 真空釬焊/擴散焊系列

      4. 真空燒結系列

      5. 真空高溫高壓系列

      6. HIP熱等靜壓系列

      7. 不銹鋼管專用熱處理系列

      8. 鈦合金高溫合金專用配套熱處理系列

      9. 真空氫化系列

      10. 碳材料特種生產線設備

      11. 連續生產線

      12. 半導體晶體生長系列

      13. 氮化鎵晶體生長室(高溫高壓鈉流法)

        用途:

                主要用于晶體生長、化合反應等工藝。


        優勢和特點:

               工作溫度從常溫到2000℃,壓力達到10MPa。


               可根據客戶實際需求定制。


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